贴片封装尺寸速查

画封装、下单采购、判断能不能手焊，都先在这里把尺寸和间距对上号。英制代码和公制代码是两套体系，别混。

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关键词同时匹配无源器件和 IC 封装，数字会按代码、间距和尺寸一起找。搜索框留空时显示全部 10 种无源封装和 15 种 IC 封装。

贴片电阻电容的尺寸

无源器件的英制、公制尺寸对照和额定参数
英制代码	公制代码	长 × 宽（mm）	标称英寸	电阻功率	电容容量	手焊难度
01005	0402	0.4 × 0.2		1/32 W	1 pF 到 0.1 µF	几乎不可能
0201	0603	0.6 × 0.3	0.02 × 0.01 英寸	1/20 W	1 pF 到 1 µF	极难
0402	1005	1 × 0.5	0.04 × 0.02 英寸	1/16 W	1 pF 到 1 µF	难
0603	1608	1.6 × 0.8	0.06 × 0.03 英寸	1/10 W	1 pF 到 10 µF	可以
0805	2012	2 × 1.25	0.08 × 0.05 英寸	1/8 W	1 pF 到 22 µF	容易
1206	3216	3.2 × 1.6	0.12 × 0.06 英寸	1/4 W	1 pF 到 100 µF	容易
1210	3225	3.2 × 2.5	0.12 × 0.1 英寸	1/2 W	0.1 µF 到 220 µF	容易
1812	4532	4.5 × 3.2	0.18 × 0.12 英寸	3/4 W	0.1 µF 到 470 µF	容易
2010	5025	5 × 2.5	0.2 × 0.1 英寸	3/4 W	少用	容易
2512	6432	6.3 × 3.2	0.25 × 0.12 英寸	1 W	少用	容易

标称英寸是把英制代码拆开读出来的：0603 就是 0.06 × 0.03 英寸，比实际毫米尺寸略大，因为代码是取整后的标称值。反过来，公制 1608 对应的正是英制 0603，而公制 0603 只有 0.6 × 0.3mm，是英制的 0201——同一个数字在两套体系里指的是完全不同的东西。

IC 封装的引脚间距和用途

IC 封装的引脚数、间距和典型用途
封装	引脚数	间距	本体尺寸	安装方式	手焊	典型用途
SOT-23（SOT-23-3 / SOT-23-5 / SOT-23-6）小外形晶体管封装	3 到 6 脚	0.95 mm	2.9 × 1.3 mm（3 脚）/ 2.9 × 1.6 mm（5、6 脚）	贴片	容易	三极管、MOS 管、小功率 LDO、基准源、复位芯片、单门逻辑最常用的分立器件封装。5 脚和 6 脚的丝印看不出引脚定义，必须查型号手册；同一丝印在不同厂家可能是完全不同的器件。
SC-70 / SOT-323 超小型晶体管封装	3 到 6 脚	0.65 mm	2.0 × 1.25 mm	贴片	难	SOT-23 的小型替代，便携设备的开关管和二极管引脚间距 0.65mm，比 SOT-23 的 0.95mm 小不少，手焊需要细尖头烙铁。
SOT-89 带散热片的三脚封装	3 脚 + 散热片	1.5 mm（中心 2.3 mm）	4.5 × 2.5 mm	贴片	容易	中小功率 LDO、功率三极管、稳压管中间的大焊盘是散热和电气连接面，通常直接连到芯片的漏极或集电极，铺铜面积决定能扛多少功耗。
SOT-223 小外形带散热片封装	3 脚 + 1 个散热脚	2.3 mm	6.5 × 3.5 mm	贴片	容易	线性稳压器、功率 MOS，常见于 1A 级 LDO 引脚间距大，手焊很方便。散热脚面积大，是唯一的散热通道，必须在 PCB 上给足铺铜和过孔。
TO-252 / DPAK 贴片功率封装	3 脚 + 大面积散热片	2.28 mm	6.6 × 6.1 mm	贴片	容易	开关电源的功率管、大电流 LDO、电机驱动底部大面积铜片直接焊在 PCB 上，靠板子散热，能到几瓦。D2PAK（TO-263）是它的加大版，能扛更大功率。
SOIC-8 / SOP-8 小外形式贴片	8 到 28 脚（最常用 8 脚）	1.27 mm	3.9 × 4.9 mm（8 脚）	贴片	容易	运放、比较器、EEPROM、Flash、栅极驱动、CAN 收发器 1.27mm 间距是手焊的黄金尺寸，可以一根一根焊，也可以拖焊。SOIC 和 SOP 在多数场合指同一种东西。
TSSOP / MSOP / VSSOP 薄型缩小外形封装	8 到 56 脚	0.65 mm	3.0 × 3.0 mm（MSOP-8）/ 4.4 mm 宽（TSSOP）	贴片	较难	多路运放、模拟开关、电平转换、单片机高度比 SOIC 薄很多，适合薄型设备。0.65mm 间距手焊要会拖焊，助焊剂要够。
DFN 双侧无引脚封装	4 到 14 脚	0.5 mm（也有 0.65 / 1.0）	按型号变化，多为 2 × 2 到 3 × 3 mm	贴片	难	LDO、MOSFET、二极管、温湿度传感器引脚藏在本体侧面，没有伸出的脚，靠焊盘和底部散热片接触。热风台吹的时候要贴紧，虚焊从外面看不出来。
QFN（含 VQFN / QFN-EP）四边无引脚封装	16 到 68 脚	0.4 / 0.5 / 0.65 mm	3 × 3 到 8 × 8 mm	贴片	很难	电源管理 IC、射频芯片、MCU、传感器四边引脚 + 中央散热焊盘。中央焊盘通常接地，必须通过多个过孔连到内层地，否则散热和芯片基准都会出问题。手工返修要靠热风台加助焊剂。
LQFP / TQFP 四边扁平引线封装	32 到 216 脚	0.4 / 0.5 / 0.8 mm	7 × 7 到 20 × 20 mm	贴片	中等	STM32、ESP32、各类 MCU 和逻辑器件引脚是四边伸出的鸥翼脚，肉眼可见，是「看不到脚的 BGA」和「好焊的 SOIC」之间的折中。0.5mm 间距用拖焊可以手工搞定。
QFP / PQFP 方形扁平封装	44 到 208 脚	0.8 mm	10 × 10 mm 以上	贴片	较容易	老一代 MCU、FPGA、视频接口芯片 0.8mm 间距是拖焊最容易的密脚封装之一，做小批量手焊打样很合适。
PLCC 塑料有引线芯片载体	20 到 84 脚	1.27 mm	方形四边	贴片（多用插座）	中等	可插拔的 BIOS、EPROM、老式逻辑器件引脚是四边向内弯的 J 形。多数场合配插座使用，方便换芯片，现在主要存在于老设备维修。
BGA / CSP 球栅阵列封装	几十到上千脚	1.27 / 1.0 / 0.8 / 0.5 mm	按球数变化	贴片（必须回流焊）	不可能	CPU、GPU、FPGA、内存、高密度 SoC 底部是焊球阵列，肉眼看不到焊点。焊接后要用 X 光检查虚焊，返修要 BGA 返修台。板子布线要用盲埋孔或者拉长走线，普通两层板基本做不了。
WLCSP / 芯片级封装晶圆级芯片尺寸封装	4 到几十脚	0.35 / 0.4 mm	接近芯片本体大小，常见 1 × 1 到 4 × 4 mm	贴片（必须回流焊）	不可能	传感器、电源 IC、手机里的各类小芯片尺寸几乎等于裸片，是最小的封装形式。没有引脚、没有外壳，对 PCB 平整度和焊盘精度要求极高。
DIP / PDIP 双列直插封装	6 到 40 脚	2.54 mm	7.6 mm 宽（0.3 英寸）	通孔	很容易	原型验证、可插拔的逻辑器件、驱动器、老单片机 2.54mm 间距正好插面包板，但体积大、引线电感高，只适合低频和原型阶段，量产板几乎不用了。

选封装时真正影响成败的几件事

英制代码和公制代码不是一回事。同一颗电容既能叫 0603 也能叫 1608：0603 是 EIA 英制代码（0.06 × 0.03 英寸），1608 是 IEC 公制代码（1.6 × 0.8 mm）。这两个数字碰巧长得像，所以最保险的做法是在 BOM 里同时写上两种代码，采购时才不会把 0603 公制的 0.6×0.3mm（也就是英制 0201）当成英制 0603 买错。

尺寸越小，电性能越差。同样是一颗 100nF 的 X7R 电容，0603 封装的耐压和容值都比 0805 更容易衰减：小封装在直流偏压下容值可能掉三成到五成，还会因为焊接应力产生压电噪声（贴片电容的「唱歌」现象）。做振荡器、基准、音频滤波时，宁可放大封装也别缩小。

电阻的功率是按面积来的。0402 常见 1/16W、0603 是 1/10W、0805 是 1/8W、1206 是 1/4W。功率不够时不要只靠降额硬撑，热量散不出去会让阻值漂移甚至烧黑。大电流采样用 2010 或 2512 的低阻值电阻，同时把焊盘和铺铜做大帮助散热。

手工焊接的实用下限。手焊时 0805 最舒服，0603 也还好，0402 就需要尖头烙铁、镊子、助焊剂和放大镜配合。密脚 IC 里 1.27mm 的 SOIC 和 0.8mm 的 QFP 可以拖焊，0.5mm 以下就得靠热风台和锡膏。没有散热焊盘的 QFN 千万别硬焊，虚焊了很难查。

焊盘尺寸不等于本体尺寸。数据手册里的封装尺寸是器件本体，画 PCB 要用的是推荐焊盘图形（land pattern），它比本体更大，两端还要外扩。拿英制公制算出来的本体尺寸直接当焊盘，会导致元件放不下或者立碑。画封装一律以数据手册的推荐焊盘为准，或者用 IPC-7351 标准生成的封装库。