钢网开孔面积比计算
锡膏是被焊盘从孔壁上拉下来的。孔壁越大，拉不干净，焊盘上就只剩薄薄一层。
0.4 mm 间距、QFN 常用，建议最小开孔 190 μm
面积比与锡膏量
脱模良好0.89面积比 AR
开孔 475 × 285 μm，宽厚比 2.85
使用说明
矩形开孔面积比 AR = L·W / (2(L+W)·T)，圆形开孔简化为 r / (2T)。两者本质都是「开口面积 ÷ 孔壁面积」，分母里的厚度是唯一能直接调的工艺参数。
缩孔按长宽同比例缩小，实际生产中也常见只缩宽度、长度保持 1:1，或者把两端做成 home plate 圆角，减少锡膏在尖角处的残留。本工具按等比缩孔估算，结果偏保守。
转移效率是经验拟合值，不同板厂、刮刀角度、速度和锡膏黏度都会影响。它只用于估锡膏量，不能替代首件 X-Ray 或 SPI 测量。
常见问题
钢网面积比 0.66 是什么意思？
面积比 = 开孔面积 ÷ 孔壁面积。锡膏靠焊盘从孔壁「拉」下来，孔壁相对越大，残留越多。IPC-7525 建议面积比不低于 0.66，低于这个值脱模效率急剧下降，表现为少锡、边缘不齐，严重时立碑。
0.4 mm 间距的 QFN 用多厚的钢网？
通常 0.10–0.12 mm。0.2 mm 宽的开孔配 0.12 mm 厚，面积比约 0.63，已经偏低；配 0.10 mm 厚能到 0.75 左右。如果焊盘更小，还要缩孔或改用 5 号粉。具体用上面的计算器按实际焊盘尺寸核。
开孔为什么要缩小，直接按焊盘 1:1 不行吗？
1:1 开孔时锡膏量最大，但细间距器件容易连锡，QFN 散热焊盘还容易浮起。常见做法是长度方向 1:1、宽度方向缩 5–10%，面积缩 10–20%。功率器件和大焊盘反而要 1:1 甚至外扩，保证锡量。
锡膏粉末粗细和开孔有什么关系？
开孔宽度至少要能容纳 5 颗最大粉末，否则粉末会架桥堵孔。3 号粉最大 45 μm，开孔应大于 225 μm；4 号粉 38 μm，约 190 μm；5 号粉 25 μm，约 125 μm。开孔小于这个值，换更细的粉比减薄钢网更有效。
钢网越薄越好吗？
不是。薄钢网脱模好，但锡膏量少，大焊盘和功率器件会缺锡，通孔回流焊更难填满。常见做法是「局部减薄」或「阶梯钢网」：细间距区 0.10 mm，大焊盘区 0.15–0.20 mm。
转移效率怎么用？
它是实际留在焊盘上的锡膏体积与开孔容积之比。算锡膏量时用开孔体积乘转移效率，比直接按体积算更接近实际。回流后焊点高度约为钢网厚度乘转移效率，可用来估焊点体积和空洞风险。